Medfield, la puce de la dernière chance pour Intel sur smartphone

Intel en position du challenger, voilà qui n'est pas habituel. Mais en matière de mobilité, le géant a raté le virage, se laissant distancer par les Qualcomm, Nvidia et autres Texas Instruments. Ces derniers ont tous misé sur l'architecture concurrente de ARM, bien moins gourmande en électricité. Traduction: les batteries tiennent plus longtemps. Cela pourrait changer avec la dernière puce de la famille Atom, baptisée Medfield, que la Technology Review du MIT a pu tester dans des prototypes de smartphones mis au point par Intel.

«Le téléphone était puissant et plaisant à utiliser, au niveau des derniers iPhone et téléphones Android», explique le site du MIT, qui a été impressionné par le mode rafale de l'appareil photo, qui capture 10 clichés de huit mégapixels en moins d'une seconde.

Windows 8 aussi sur ARM

Avec Medfield, Intel rattrape son retard sur l'architecture «system on a chip» (monopuce, en français) au niveau de la miniaturisation, mais n'est pas encore capable d'intégrer une puce 3G/wifi, à la différence des concurrents avec ARM. Le MIT n'a pas procédé à des tests chiffrés. Il faudra donc attendre pour un verdict définitif sur le rapport performance/consommation.

En supposant qu'Intel revienne dans la course technologiquement, il aura fort à faire pour convaincre ses partenaires, échaudés par ses précédentes puces mobiles. Mais Intel ne peux pas faire l'impasse sur les smartphones et les tablettes, en passe de détrôner les PC dans les ventes. Surtout que Windows 8, pour la première fois, supportera l'architecture ARM.