Harder, Thinner, Lighter

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Non ce n’est pas la nouvelle chanson des Daft Punk (qui soit dit en passant se fait attendre). Ces trois adjectifs désignent en réalité les caractéristiques supposées du prochain iPhone, prévu pour le troisième trimestre 2011. 

Nous vous avons déjà présenté quelques prototypes de l’iPhone 5. Vraisemblablement il sera plus fin et plus léger que l’iPhone 4. Mais cela ne surprend personne. En revanche, Wall Street Journal révèle que son design le rendrait plus difficile à assembler.

Par ailleurs on apprend que Cupertino irait se fournir chez Qualcomm pour ses puces de connexion sans fil abandonnant ainsi l’allemand Infineon Technologies. Pour le reste on est en droit de se demander si Apple va rester fidèle aux processeurs et aux puces mémoire de Samsung étant donné la bataille juridique qui oppose les deux géants depuis le mois d’avril.

 

Toujours est-il que l’iPhone 5 devrait être commercialisé durant le troisième trimestre (ou au plus tard début octobre) et ce malgré les difficultés rencontrées par les chaînes de production. D’autant que la firme de Cupertino s’est fixé l’objectif très (trop ?) ambitieux de vendre à plus de 25 millions d’exemplaires son nouveau smartphone d’ici la fin de l’année. [WSJ]